配盘工艺总结 第1篇
工艺说明：
电缆敷设前，用绝缘摇表摇测电缆每相线芯的绝缘电阻，1kv 及以下电缆应不小于100MΩ，6KV及以上电缆应不小于200MΩ。电缆沟内应清洁干燥，当设计无要求时，支架最上层至竖井顶部或楼板的距离不小于150～200mm，最下层至沟底或地面的距离不小于50～100mm，支架层间最小允许距离，控制电缆为120mm，10KV及以下电力电缆为150-200mm。
配盘工艺总结 第2篇
工艺说明：
低压电气动力设备试验和试运行应按以下程序进行：
1、设备的可接近裸露导体接地(PE)或接零(PEN)连接完成，经检查合格，才能进行试验。
2、动力成套配电(控制)柜、屏、台、箱、盘的交流工频耐压试验、保护装置的动作试验合格，才能通电。
3、控制回路模拟动作试验合格，盘车或手动操作，电气部分与机械部分的转动或动作协调一致，经检查确认，才能空载试运行。
4、电动机应试通电，检查转向和机械转动有无异常情况；可空载试运行的电动机，时间一般为2h，记录空载电流，且检查机身和轴承的温升。
5、交流电动机在空载状态下(不投料)可启动次数及间隔时间应符合产品技术条件的要求；无要求时，连续启动2次的时间间隔不应小于5min，再次启动应在电动机冷却至常温下。空载状态(不投料)运行，应记录电流、电压、温度、运行时间等有关数据，且应符合建筑设备或工艺装置的空载状态运行(不投料)要求。
配盘工艺总结 第3篇
工艺说明：
桥架过防火分区墙时应留20mm的缝隙。桥架内的电缆间的缝隙和最上面的电缆与桥架盖板之间用防火胶泥填实，桥架本体和结构间的缝隙先用胶泥填实，再用防火板作外表面封堵。桥架穿纵向防火分区，结构留洞时，要求洞比桥架长大100mm，宽大50mm。建筑高度＜100m，每3层在楼板处做防火分隔；建筑高度≥100m，在每层楼板处做防火分隔。安装好竖井桥架，并在需做防火封堵的楼层处，距桥架盖板50mm左右的侧边各钻一个φ12的孔，要求孔比本层地面低100mm；并由土建在桥架穿楼板处做50mm-100mm宽，100mm高的挡水线。
配盘工艺总结 第4篇
工艺说明：
变配电室内明敷接地干线安装要求：接地装置便于检查，敷设位置不妨碍设备的拆卸与检修；当沿建筑物墙壁水平敷设时，距地面高度250～300mm；与建筑物墙壁间的间隙10～15mm；当接地线跨越建筑物变形缝时，设补偿装置；接地线表面沿长度方向，每段为15～100mm，分别涂以黄色和绿色相间的条纹；变压器室、高压配电室的接地干线上应设置不少于2个供临时接地用的接线柱或接地螺栓。
变配电室门口必须设置挡鼠板，且挡鼠板高度不小于60cm。
配盘工艺总结 第5篇
工艺说明：
封闭、插接式母线每段母线组对接续前，用1KV绝缘摇表摇测绝缘电阻，绝缘电阻值大于20MΩ，才能安装组对。水平母线高度不低于，水平直线段固定点间距不大于3m、拐弯处、距箱(盘)连接处或末端处。封闭式母线敷设长度超过40m、跨越建筑物的伸缩缝或沉降缝时应设置伸缩节。母线支架和封闭、插接式母线的外壳接地(PE)或接零(PEN)连接完成，母线绝缘电阻测试和交流工频耐压试验合格，才能通电。
配盘工艺总结 第6篇
工艺说明：
当接插有触电危险家用电器的电源时，采用能断开电源的带开关插座，开关断开相线；潮湿场所采用密封型并带保护地线触头的保护型插座，安装高度不低于。当不采用安全型插座时，托儿所、幼儿园及小学等儿童活动场所安装高度不小于；车间及试(实)验室的插座安装高度距地面不小于；特殊场所暗装的插座不小于；同一室内插座安装高度一致；暗装的插座面板紧贴墙面，四周无缝隙，安装牢固，表面光滑整洁、无碎裂、划伤，装饰帽齐全。地插座面板与地面xxx或紧贴地面，盖板固定牢固，密封良好。
配盘工艺总结 第7篇
工艺说明：
建筑高度超过100m时，穿每层楼板的电缆洞均需做防火封堵；建筑高度在100m及以内时，每3层做1次防火封堵。直接用防火胶泥封堵楼板洞即可。电缆沟应设置阻火墙，厚度不宜小于150mm,对于沟内电缆纵横交叉而又密集的场所（如电子计算机室电缆层）可用阻火包构筑阻火墙。凡穿越楼板的电缆孔、洞都应采用无（有）机防火堵料，防火隔板或阻火包进行封堵，其封堵厚度不应小于100mm，宜与楼板厚度xxx。
配盘工艺总结 第8篇
工艺说明：
所有导管接头处均应用封口胶带包扎不少于三层；板内导管走向下的模板上应及时做好导管走向油漆标识；直埋于楼板内的导管，穿出地面或楼板的外露应控制在100mm左右，且不得在二次砌体的墙角处明露。为防止浇灌时水泥砂浆进入管内，单独向上的管口用竹节或专用护口反扣在上面，并用封口胶带固定。
配盘工艺总结 第9篇
工艺说明：接地装置的焊接应采用搭接焊，搭接长度应符合下列规定：扁钢与扁钢搭接为扁钢宽度的2倍，不少于三面施焊；圆钢与圆钢搭接为圆钢直径的6倍，双面施焊；圆钢与扁钢搭接为圆钢直径的6倍，双面施焊；扁钢与钢管，扁钢与角钢焊接，紧贴角钢外侧两面，或紧贴3/4钢管表面，上下两侧施焊；除埋设在混凝土中的焊接接头外，有防腐措施。
配盘工艺总结 第10篇
工艺说明：
暗配电气管应与垂直于导管走向的钢筋绑扎固定，绑扎位置要求：距线盒边，接头处不大于150mm，电线管绑扎点间的最大距离不大于1m，钢管绑扎点间的最大距离不大于。暗配平行导管间的最小净距不小于10mm；导管交叉处层叠不大于2层。
电气线管与线盒及管路坚固件必须同材质；接线盒的备用“敲落孔”一律不应敲落，中间接线盒应加盖封闭。导管在建筑物变形缝处应设补偿装置。
管材暗配时，弯曲半径不应小于管外径的6倍，埋设于地下或混凝土内时，其弯曲半径不应小于管外径的10倍，导管弯曲处的弯扁度不大于1%。
配盘工艺总结 第11篇
避雷带过伸缩缝
避雷带与引下线连接
避雷带上引下线标识
工艺说明：
避雷线应按水平或垂直敷设，亦可与建筑物倾斜结构平行敷设；避雷线应平直、牢固，不应有高低起伏和弯曲现象，距离建筑物表面100mm。支持件间的距离，在水平直线部分宜为～；垂直部分宜为～3m；；转弯部分宜为～。热镀锌钢材焊接时将破坏热镀锌防腐，应在焊痕内100mm内做防腐处理。避雷引下线处应采用金属铭牌制作永久标识。
配盘工艺总结 第12篇
导线铰接法
导线缠绕卷法
导线套线帽连接
工艺说明：
BV-6及以下采用阻燃型安全压接帽连接，多股铜芯线搪锡或压接。单芯铜导线的直线连接可以采用铰接法或缠绕卷法。绞接法适用于4mm2 及以下的单芯线连接。缠绕卷法适用于6mm2 及以上的单芯线的直接连接。
芯线与电器设备的连接应符合下列规定：1、截面积在10mm2及以下的单股铜芯线和单股铝芯线直接与设备、器具的端子连接；2、截面积在及以下的多股铜芯线拧紧搪锡或接续端子后与设备、器具的端子连接；3、截面积大于的多股铜芯线，除设备自带插接式端子外，接续端子后与设备或器具的端子连接；多股铜芯线与插接式端子连接前，端部拧紧搪锡；4、多股铝芯线接续端子后与设备、器具的端子连接；5、每个设备和器具的端子接线不多于2根电线。